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LAND PATTERN
AND SIZE
CHIP TYPE ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITORS
?
Recommended land pattern and size
(Vertical chip type)
Standard type
(Unit : mm)
X
Case Size
Land Size
Thickness of
φD×L
X
Y W
Solder paste
3×5.3
4×4.5, 5.3, 5.7, 5.8
1.6
1.6
2.2
2.6
0.8
1.0
0.15
0.15
Y
W
Y
5×4.5, 5.3, 5.7, 5.8
6.3×4.5, 5.3, 5.7, 5.8
6.3×7.7
8×6.5, 6.7
8×10, 10.5
10×7.7, 10, 10.5
12.5×13.5
1.6
1.6
1.6
1.6
2.5
2.5
3.2
3.0
3.6
3.6
4.0
＊3.5
＊4.0
6.0
1.4
1.9
1.9
2.1
＊3.0
＊4.0
4.0
0.15
0.15
0.15
0.15
0.15
0.15
0.15
＊ For Vibration resistance use
φ 8 × 6.5
φ 8 × 10, φ 8 × 10.5
Y=4.5 W=1.0
Y=4.0 W=2.5
φ 10 × 10, φ 10 × 10.5 Y=4.5 W=3.0
For vibration resistance type
Y1
W1
Y1
X1
(Unit : mm)
Y2
Case Size
Land Size
Thickness of
W2
Y2
φD×L
8×10
10×10.5
X1
2.5
2.5
X2
2.5
2.5
Y1
3.0
4.0
Y2
3.5
4.5
W1
4.0
4.0
W2
3.0
3.0
Solder paste
0.20
0.20
(Horizontal chip type)
9.5 × 24.0 (8 pin type)
(Unit : mm)
A
B
C
D
C
D
C
A
8 pin
4.0
e
B
1.0
a
b
d
C
D
a
b
d
e
Thickness of
Solder paste
3.0
5.5
1.5
1.0
3.0
2.0
0.15
9.5 × 19.0 (6 pin type)
(Unit : mm)
A
B
C
D
C
6 pin
A
4.0
e
B
1.0
a
b
d
C
D
a
b
d
e
Thickness of
Solder paste
3.0
9.0
1.5
1.0
3.0
2.0
0.15
NOTE
CAT.No.2008/2009E(2008.10.1)
Design, Speci?cations are subject to change without notice.
Ask factory for technical speci?cations before purchase and/or use.
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